Qualcomm Dirumorkan Akan Luncurkan Chipset Gaming Snapdragon 898

Sedangkan Snapdragon 898 dikabarkan menggunakan 1+3+2+2 yang terdiri dari 1x Cortex-X2, 3x Cortex-A710 cores, 2x Cortex-A510 cores, dan 2x Cortex-A510.

Baca Juga: HP Gaming Realme GT Master Edition Resmi Meluncur, Bawa Chip Gaming!

Perubahan komposisi core pada chip Snapdragon 898 digadang-gadang membawa peningkatan performa hingga 16% dibandingkan pendahulunya.

Selain itu, peningkatan performa gaming dan multi-tasking juga bakal meningkat dibandingkan Snapdragon 888 plus.

Snapdragon 898 digadang-gadang menjadi suksesor dari Snapdragon 888 Plus yang akan dirilis pada Q3 2021.

Baca Juga: Xbox Series X/S Jadi Konsol Paling Sukses Sepanjang Sejarah Xbox

Qualcomm dikabarkan bakal menggunakan proses fabrikasi 4nm yang menjadikan Snapdragon 898 lebih bertenaga dan irit daya.

Qualcomm bakal mempercayakan TSMC (Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company) sebagai produsen chip mereka.

Kemungkinan, Snapdragon 898 akan mulai diumumkan pada akhir tahun 2021 dan diluncurkan pada pertengahan 2022.

Perlu diperhatikan bahwa Qualcomm masih enggan mengkonfirmasi kabar bocoran chip Snapdragon 898.

Saat ini, Qualcomm sendiri masih dalam proses peluncuran chip Snapdragon 888 plus yang dijadwalkan mulai dirilis Q3 2021.

Tetap ikuti GridGames untuk perkembangan kabar berikutnya. (*)